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【日本展】聚焦新光源应用与UV LED

发布日期:2021-09-25 15:53   来源:未知   阅读: 次
　

　　主办单位Reed Japan在本次展会也进行了展位的调整，并继续将照明产品的展览变革，未来会统合为新的展览。2018年1月的Nepcon Japan大展将进行LED与感测器的展区扩大。

　　LEDinside观察，这次展览中的照明科技技术，以及LED零组件遍布在不同展览中，已经越来越高度整合以及和周边产业做连接，包括Micro LED、UV LED、IR LED、车用LED，以及感测器、检验设备、基板材料等等，持续有新技术开发与导入，显示更niche market的多样化需求已经对产业造成了新的影响。

　　LEDinside指出，LED元件由于标准型LED产品的价格已经很低，产品普遍成熟化，这次展览中可看到LED封装厂商力推COB封装规格的LED产品，期望产品的加值与更多应用在商业、工业市场的机会。另外，中国台湾厂商在这个多展的平台中有许多专区，具备很灵活的弹性与市场能力。

　　大会同时也举办了多场研讨会，邀请各国与重要厂商的专家来分享最新的技术，LED方面，日机装演讲了UV LED在净水系统方面的应用，以及旭化成演讲UV LED使用的基板材料。另外包括车用LED的散热基板技术、照明用途的可变波长光源、分光放射计、大型与高速UV LED印刷系统等技术的演讲，也在 1月18日、1月19日到1月20日展览期间演讲并与业界做交流。

　　LEDinside留意到大会这次测试了LED光通信资讯系统，在Big Sight国际展示场，以及TFT大楼，测试了LED光通信技术，透过APP与手机的镜头，可以接收有关单位透过LED光通信技术发送的情报与资讯。

　　♦ 这次日本也在Big Sight国际展示场，以及TFT大楼，测试了LED光通信技术，透过APP与手机的镜头，可以接收有关单位透过LED光通信技术发送的情报与资讯。

　　根据主办单位的情报，作为“电子封装&制造”的综合展会，自1972年举办至今，NEPCON JAPAN随着日本电子产业的发展不断地成长。在2000年，本展会增设了IC封装技术、印制电路板以及电子元件的展览部分，进一步提高了展会的价值，加上国际市场对科技技术与零组件的高度需求，整个展览变成“电子研发、设计以及制造等领域的国际性综合展览会”。

　　近年，新西兰全国急寻【最强基因】千元好礼现金等，在此规模基础上又新增了关于汽车电子、电动汽车、LED/OLED照明技术以及可穿戴式电子产品等拥有良好发展前景的同期展会。访客以来自海外包括两岸、韩国与欧美、东南亚的参展商与观展人士为主，聚焦亚洲电子产业的发展。

　　♦ 这次展览因为同时15个展举办，东馆与西馆全部使用，主办方预估参观人数上看十万人。

　　9位LED行业资深讲者将与您分享LED行业细分领域数据（含UV、IR、Micro LED、车用照明等）。

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