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【日本展】聚焦新光源应用与UV LED

发布日期:2021-09-25 15:53   来源:未知   阅读:
 

  主办单位Reed Japan在本次展会也进行了展位的调整,并继续将照明产品的展览变革,未来会统合为新的展览。2018年1月的Nepcon Japan大展将进行LED与感测器的展区扩大。

  LEDinside观察,这次展览中的照明科技技术,以及LED零组件遍布在不同展览中,已经越来越高度整合以及和周边产业做连接,包括Micro LED、UV LED、IR LED、车用LED,以及感测器、检验设备、基板材料等等,持续有新技术开发与导入,显示更niche market的多样化需求已经对产业造成了新的影响。

  LEDinside指出,LED元件由于标准型LED产品的价格已经很低,产品普遍成熟化,这次展览中可看到LED封装厂商力推COB封装规格的LED产品,期望产品的加值与更多应用在商业、工业市场的机会。另外,中国台湾厂商在这个多展的平台中有许多专区,具备很灵活的弹性与市场能力。

  大会同时也举办了多场研讨会,邀请各国与重要厂商的专家来分享最新的技术,LED方面,日机装演讲了UV LED在净水系统方面的应用,以及旭化成演讲UV LED使用的基板材料。另外包括车用LED的散热基板技术、照明用途的可变波长光源、分光放射计、大型与高速UV LED印刷系统等技术的演讲,也在 1月18日、1月19日到1月20日展览期间演讲并与业界做交流。

  LEDinside留意到大会这次测试了LED光通信资讯系统,在Big Sight国际展示场,以及TFT大楼,测试了LED光通信技术,透过APP与手机的镜头,可以接收有关单位透过LED光通信技术发送的情报与资讯。

  ♦ 这次日本也在Big Sight国际展示场,以及TFT大楼,测试了LED光通信技术,透过APP与手机的镜头,可以接收有关单位透过LED光通信技术发送的情报与资讯。

  根据主办单位的情报,作为“电子封装&制造”的综合展会,自1972年举办至今,NEPCON JAPAN随着日本电子产业的发展不断地成长。在2000年,本展会增设了IC封装技术、印制电路板以及电子元件的展览部分,进一步提高了展会的价值,加上国际市场对科技技术与零组件的高度需求,整个展览变成“电子研发、设计以及制造等领域的国际性综合展览会”。

  近年,新西兰全国急寻【最强基因】千元好礼现金等,在此规模基础上又新增了关于汽车电子、电动汽车、LED/OLED照明技术以及可穿戴式电子产品等拥有良好发展前景的同期展会。访客以来自海外包括两岸、韩国与欧美、东南亚的参展商与观展人士为主,聚焦亚洲电子产业的发展。

  ♦ 这次展览因为同时15个展举办,东馆与西馆全部使用,主办方预估参观人数上看十万人。

  9位LED行业资深讲者将与您分享LED行业细分领域数据(含UV、IR、Micro LED、车用照明等)。

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